華碩全新ZenPad 8.0搶先開箱 - 外觀造型篇

撰文/Eason.攝影/Eason
2015/07/13發表,已被閱讀13,711次

華碩於Computex 2015亮相的全新ZenPad系列平板電腦,將於7月14日在臺北舉辦上市記者會,而編輯部也在發表會前取得ZenPad 8.0測試機,為網友搶先開箱。ZenPad系列平板依照尺寸與定位主要分有8款,其中7吋螢幕有2款、8吋螢幕有4款、10吋有2款,而屬產品中堅主力的8吋機型,高階版本另冠上「S」型號;而本次測試的則是ZenPad Z380KL,搭載8吋1280*800解析度IPS面板、Qualcomm Snapdragon S615八核心處理器、2GB RAM、Android 5.0.2作業系統、800萬畫素主相機、200萬畫素自拍鏡頭、15.2Wh鋰電池、4G LTE行動網路等規格。

讀者可參考下列ZenPad 8.0系列簡單的比較表,其中標註顏色的欄位即是本次測試的Z380KL。

 

ZenPad 8.0
Z380C

ZenPad 8.0
Z380KL

ZenPad S 8.0
Z580CA

螢幕

8IPS
1280*800

8IPS
1280*800

8IPS
2048*1536

處理器

Intel Atom
X3-C3200

Qualcomm Snapdragon S615

Intel Atom
Z3580

RAM

2GB

2GB

4GB

主相機

5百萬

8百萬

8百萬

前鏡頭

2百萬

2百萬

5百萬

連接

WiFi

LTE

WiFi

電池

15.2Wh

15.2Wh

15.2Wh

編按: 經確認,原本在規格表上的ZenPad S 8.0 Z580C,不會於臺灣上市。

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編輯部收到的測試機台,包含有ZenPad 8.0 Z380KL一台、專屬的Audio Cover、以及具備行動電源機能的原廠保護殼Power Case。
包裝外盒清楚標示了ZenPad 8.0 Z380KL的規格,以及所支援的LTE 700、900、1800MHz頻段。
包裝內含Z380KL本體、USB線材、說明書、保固卡、其中電源座規格為5.2V 1.35A。
Z380KL正面,採用虛擬按鍵設計,螢幕外框的上下兩側較先前華碩平板稍微削減了些;而雖然左右邊框與市場上主流機種相比,看上去顯得厚一點,但螢幕佔機身比則達到76.5%,算是前段班的水準。
機身背面,採用簡單設計。
原廠背蓋以類似皮革外觀設計,不過實際觸摸之後就會發覺材質為塑料。
ZenPad 8.0設計風格與先前華碩推出的手拿包平板相像,但材質有所不同。
可以看到背蓋的部份分有兩層,因此實際拿握時可以和其他平板產品有所區別。
Z380KL的micro USB與3.5mm耳機孔均位於機身頂部。
Z380KL的電源鍵及音量按鍵位於機身右側,而電源鍵/螢幕鎖定鍵設計在靠近機身中央的位置,操作起來比設計在機頂或右側上方的位置更方便。
ZenPad 8.0採用虛擬按鍵設計,因此平板下巴位置得以縮減一些;由於產品定位的關係,Z380KL螢幕的細膩度自然不比高階版本的ZenPad S系列。
Z380KL背蓋可拆卸,內建1個SIM卡槽與micro SD卡槽,另外插槽右側的空間則是原廠保護蓋晶片預留之用。

更多有關ZenPad 8.0 Z380KL的細節,包含原廠Audio Cover保護套、Power Case保護蓋、電池續航力、效能表現、軟體功能等部分,將於下一篇測試中揭曉。